该厂为8屏幕尺寸晶圆产量线配建的超超纯水机系统，每天都在制造含硅焦化废水150吨。焦化废海里虽无天价属，但硅含磷量高易结渣，且热敏电阻率需达成18MΩ·cm能够中水回用。和原有治理 加工过程没法具备新实施的《电子器材行业水污染问题物减排标准》（GB39731-2020）很大减排卫生防护距离。 电镀废水材质特性 最主要危害物 ：溶液硅（200-300mg/L）、颗粒剂硅（粒级0.1-1μm） 非常规规定要求 ：TOC<10μg/L，硼含水量<5μg/L 水污染性能 ：低水的电导率（<50μS/cm）但硅无机化合物形式复杂性 加工处理加工过程具体步骤 研发选用"梯级膜分割+电去化合物"整合施工工艺： 微滤预治理 ：1μm陶瓷制品膜屏蔽大粒子硅，通量确保80LMH 阳离子交易光敏树脂 ：D201大孔环氧树脂选用性降解硅酸原子 一级RO设计 ：第1段利用率60%，第二名段主要包括高脱硼膜开关元件 EDI电去化合物 ：电流大小强度2A/m²，快速彻底清除残余物铁离子 紫外线消菌 ：254nmUV紫外线灭菌灯线使用量40mJ/cm² 技术设备特色 開發专门阻硅剂（有机物胺类黏结物），廷迟膜严重污染的周期3倍 EDI控制模块多元化流道设置，硅的还原率增加至99.8% 在线上硅概述仪（在测量时间范围0.1-500μg/L）推动精准度把控好 程序运行初步成效 经最后方的检测： 总硅从280mg/L降下来0.05mg/L 硼纯度从8μg/L减少为0.3μg/L 系统性利用率从原40%提高至68% 膜换掉周期长调长至5年，年作业成本低缩减35%