该厂为全国知名度高口碑好半导体芯片打包封装自测中小企业，生产加工的过程 中引发非常多的含光刻胶、不饱和树脂等满分子结构有机的物的废液，传统意义办法解决成果差，急用升级成处理。 污水特征定量分析 核心感染源： 打孔研磨机废水处理工艺 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶化工废水 ：含光刻胶多余物（COD多达8000-12000mg/L） 电镀锌废水处理工艺 ：进样器金、银等贵复合铁离子 清晰工业废水：含氟化物（50-200mg/L） 科学创新治疗流程 主要采用"高等氧化物+MBR"组合成技能： 预治理单元式 ： 旋流析出除去大颗粒状硅粉 普通机械除氟（添加氯化钙进行氟化钙沉积） 重点外理单元式 ： Fenton脱色（H2O2/Fe2+）化解大碳原子有机会物（COD出掉率60-70%） UASB水解酸化池影响器进几步挥发（COD避开率>80%） MBR膜生物学症状器（PVDF空心人造纤维膜，外径0.1μm） 工业废水处理系统的 ： 反浸入传动装置产水使用于工作线（使用率>65%） 进行效果 整理左右水污染相比（平均值）： COD从9500mg/L降落到45mg/L 氟化物从180mg/L降落到8mg/L SS从480mg/L减少为5mg/L 平台自動化地步高，一吨水进行处理成本低较原生孩子技术削减22%，评为市级除污生孩子示范区項目。